沙井(SMT贴片)加工生产【奥越信科技】

时间:2021-09-17 03:37:04

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SMT手工焊接中常见的7钟错误操作

在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢?pcba返修的情况当然是存在的啊,那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。

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1. 过大的压力,对热传导没有任何帮助,只能造成烙铁头氧化、产生凹痕,使焊盘翘起。

2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度,会影响热容量,影响接触面积。

3.过高的温度和过长的时间,会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。

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4.锡丝放置位置不正确,不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。

5.助焊剂使用不合适,使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。

6.不必要的修饰和返工,会增加金属间化合物,影响焊点强度。

7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉,不能用在通孔元件的焊接中,焊接SMD可以采用。

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        作用于被浸入样品上的浮力和表面张力在垂?。润湿衡测试仪是利用润湿称量法进行可焊性测试的仪器。当测试样品按预定深度浸溃熔融焊料,起初焊料液面被向下压成弯月面形状,这是由于焊料的内聚力大于熔融焊料与测试样品(引脚)之间的黏附力,使润湿角8大于90。焊料下弯月面的表面张力Fr的垂直分量Fr和浮力Fb方向相同,都向上推测试样品。当样品达到焊接温度时,样品与熔融焊料的黏附力大于焊料的内聚力,熔融焊料开始润湿样品。使弯月面逐渐上弯直至6等于90°,测试样品仅受到浮力的作用。接着,熔融焊料继续润湿样品呈上弯月面,9小于90°,产生向下的拉力作用,直至表面张力Fr的垂直分量Fr和浮力Fb相等,达到润湿衡。上述过程。
        2.组装来料检测项目与方法的确定T组装来料检测的具体项目与方法根据产品质量要求和相关标准确定,目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。T组装企业根据产品客户和产品质量要求,以上述相关标准为基础,结合企业特点与实际情况,针对具体产品对象和具体组装来料,确定相关检测项目和方法,并将其形成规范化的质量管理程序与文件,在质量管理过程中予以严格执行。原材料质量检测的任务包含原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面。质量判断是指按照相关质量要求和规范,通过检测来判断原材料质量的合格程度或质量等级程度。质量问题预防是指通过质量检测确保不合格原材料不投入使用,从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈是指通过质量检测,将原材料存在的质量问题反馈给或协作企。
        由于针头与PCB之间空间太小,贴片胶受压并会向四周漫流,贴片加工甚至会到定位针附,易污染针头和顶针:反之ND过大,压力、时间设定又偏小时,胶点直径(W)变小。胶点的高度(H)将增大,当点胶头移动的一刹那,会出现拉丝、拖尾现象。在T贴片中能够对终的品质产生影响的因素有很多,例如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线等。那么其中作为T贴片中为常用的材料:锡膏、助焊剂该如何选择呢。那么锡膏该如何选择呢。分清产品定位、区别对待①产品附加值高、性要求高,选择高质量的焊膏(R级)。②空气中时间久的,需要抗氧化(R)。②产品低端、消费品,对产品质量要求不高。

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